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品牌介绍
HISILICON
海思半导体是全球无晶圆厂半导体和器件设计的领导者。前身为华为集成电路设计中心,于1991年启动集成电路设计与研发业务,汇聚行业人才,发挥产业融合优势。2004年注册为实体公司,提供海思芯片的销售和服务。海思致力于为智慧城市、智能家居、智能出行等多场景智能终端打造高性能、安全可靠的半导体基石,服务于成千上万的客户和开发者。海思产品涵盖智能视觉、智能物联网、智能媒体、智能出行、显示交互、移动终端、数据中心、光模块等多个领域。
型号/品牌
单价(含税价)
库存
数量
品牌:
HISILICON
封装:
TFBGA-350
描述:
单片机(MCU/MPU/SOC)
1+
¥787.9928
30+
¥759.9408
库存:
5
近期成交订单: 0+
最小起订量:
1
增量:
1
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品牌:
HISILICON
封装:
TFBGA-350
描述:
单片机(MCU/MPU/SOC)
1+
¥822.5473
30+
¥794.4953
库存:
5
近期成交订单: 0+
最小起订量:
1
增量:
1
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品牌:
HISILICON
封装:
TFBGA-350
描述:
单片机(MCU/MPU/SOC)
1+
¥822.5473
30+
¥794.4953
库存:
5
近期成交订单: 0+
最小起订量:
1
增量:
1
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品牌:
HISILICON
封装:
TFBGA-350
描述:
单片机(MCU/MPU/SOC)
1+
¥167.4804
5+
¥159.065
30+
¥152.0526
库存:
5
近期成交订单: 0+
最小起订量:
1
增量:
1
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品牌:
HISILICON
封装:
TFBGA-350
描述:
单片机(MCU/MPU/SOC)
1+
¥167.4804
5+
¥159.065
30+
¥152.0526
库存:
5
近期成交订单: 0+
最小起订量:
1
增量:
1
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品牌:
HISILICON
封装:
BGA
描述:
视频接口芯片
1+
¥276.8108
200+
¥107.1326
500+
¥103.3679
1190+
¥101.4981
库存:
0
近期成交订单: 0+
最小起订量:
1
增量:
1
共 6 条
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