5月30-31日，“车启芯时代，引领芯未来”GAPS 2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展在杭州举办，士兰微电子应邀参加，与现场行业专家进行了深入交流，并做题为《Silan车规级IGBT&SiC功率器件产品和应用》的主题演讲；同时，士兰微自主研发的汽车功率器件产品赢得了市场的认可，荣获“汽车功率器件杰出供应商”奖。

士兰微电子的车规级功率半导体产品具有以下一些特点：

1. 高性能：具备出色的电流承载能力、开关速度和功率转换效率，以满足汽车复杂电子系统的高要求。
2. 高可靠性：适应汽车使用环境的温度变化、振动等严苛条件，保证长时间稳定可靠运行。
3. 安全性高：严格遵循车规级标准，在故障保护、短路耐受等方面表现优异，保障车辆行驶安全。
4. 低损耗：有效降低能量损耗，提升整车的能源利用效率，有助于延长电动汽车续航里程。
5. 良好的散热性：确保在工作过程中热量能够及时散发，维持器件性能稳定。
6. 小型化封装：节省空间，便于在汽车有限的空间内进行布局和安装。
7. 精准控制：能够实现对电流、电压等参数的精确控制，满足汽车电子系统精确控制的需求。