士兰微电子的车规级功率半导体产品采用了多种封装形式，以满足不同应用场景的需求。以下是一些常见的封装形式：

1. 模块封装：士兰微电子的车规级功率模块采用了先进的封装技术，如DBC（Direct Bonded Copper）技术和AMB（Active Metal Brazing）技术。这些技术可以提供良好的热传导性能和电气连接性能，确保模块在高功率工作条件下的可靠性和稳定性。
2. 单管封装：士兰微电子的车规级功率半导体单管产品采用了SOT-223、SOT-89等封装形式，这些封装形式具有体积小、重量轻、散热性能好等优点，适用于一些对空间要求较高的应用场景。
3. IPM（Intelligent Power Module）封装：士兰微电子的车规级IPM产品采用了特殊的封装形式，将功率半导体器件、驱动电路和保护电路集成在一个封装体内，提供了更高的集成度和可靠性，适用于电机驱动等应用场景。

具体的封装形式会根据产品的类型、功率等级和应用要求而有所不同。在选择封装形式时，士兰微电子会考虑到散热性能、电气性能、可靠性、成本等多个因素，以确保产品能够满足车规级应用的严格要求。