联发科的ASIC晶片产品包括但不限于以下几种：

• 56G PAM4 SerDes IP：业界第一个通过7nm FinFET硅验证的56G PAM4 SerDes IP，基于数字信号处理技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸。

• 112G远程SerDes IP芯片：具有PAM4和NRZ信令，适用于高温与嘈杂等恶劣环境的应用场景，支持多种IEEE标准速度，提供了强大的诊断与调试功能。

• 800GbE MACsec retimer PHY收发器MediaTek MT3729系列芯片：主要面向数据中心和5G基础设施，基于56G PAM4 SerDes技术，可协助网络设备厂商实现安全、可靠、高速的数据传输，满足网络基础设施对超大带宽、超低功耗和安全性的高要求。

这些产品主要面向企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G基础设施、人工智能及深度学习应用等领域。

首先，联发科的ASIC晶片产品中，最为著名的是其Helio系列。Helio系列晶片针对中高端智能手机市场，具备出色的性能和功能。目前，Helio G90系列是联发科最新发布的一款强大的ASIC晶片，其具备八个核心的CPU和强大的GPU性能，能够提供出色的游戏体验和多任务处理能力。Helio G90系列还支持高画质的相机功能，能够实现专业级的影像处理，带给用户出色的摄影和摄像体验。

除了Helio系列，联发科还推出了许多其他系列的ASIC晶片产品。例如，Dimensity系列是联发科为5G市场而开发的一款系列晶片，其以出色的性能和较低的功耗为特点，为用户提供快速且稳定的5G网络连接。此外，联发科还推出了P系列、A系列和X系列等多款ASIC晶片产品，以满足不同领域的需求。

联发科的ASIC晶片产品还涵盖物联网领域。联发科推出的MT3620晶片是一款面向物联网设备的低功耗芯片，集成了微软Azure Sphere系统，能够为设备提供强大的安全性能和可靠的连接能力，助力用户实现物联网设备的开发与应用。

总的来说，联发科作为一家全球领先的半导体公司，其ASIC晶片产品丰富多样，涵盖了智能手机、物联网和智能电视等多个领域。通过不断创新和技术研发，联发科的ASIC晶片产品将继续助力各行业的发展，并为用户带来更优质的体验。