兆易创新在指纹识别芯片领域有较丰富的产品线和技术积累。

从2014年推出第一款6*6mm电容指纹，到2018年推出第一款 OLED 屏下镜头式指纹，其指纹识别芯片已在多款旗舰/高/中阶智能手机中实现商用，可应用于前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商之一。

该公司还为智能门锁提供8*8mm到更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的 Windows 电容方案。并且，未来也会提供更多服务于物联网/工业/车载等应用场景的识别精准、安全可靠的指纹软硬方案。

例如，兆易创新2024年5月推出的全新 PC 指纹识别解决方案，就包括 GSL6186 MoC（Match-on-Chip）和 GSL6150H0 MoH（Match-on-Host）。其中，GSL6186 MoC 方案采用 SiP 系统级封装技术，在芯片内部集成指纹算法运行加速模块和存储模块，将优异的电容指纹硬件检测技术与自有知识产权的指纹算法相结合，整体解锁可达到高性能。这种封装技术能避免用户个人隐私的泄露，还支持 POA、低延时，提升了用户体验；支持 USB、SPI 接口以及多种主机平台；并可根据客户需求定制不同的尺寸和形状，满足多样化外观设计。该方案适用于解锁、系统/APP 应用软件登录、在线支付等多种场景。而 GSL6150H0 MoH 方案则配备高性能电容式指纹识别传感器和自主研发的生物识别算法，采用在主控芯片进行指纹匹配的方式，在成本节约方面具有一定优势。

兆易创新的指纹识别芯片具有多种特点，例如电容指纹支持不同形状尺寸，可放置在智能手机正面/背面/侧边等不同位置，支持不同表面处理工艺，如哑光/高光/陶瓷盖板/玻璃盖板等；具备高灵敏度设计和高信噪比设计，可获取8bit精度、256灰阶、508DPI 高清晰度指纹图像；支持标准 SPI 接口适配特征点及图像模式等多种识别算法，FRR（False Rejection Rate，拒真率）≤1.5%@FAR（False Acceptance Rate，认假率）≤1/50,000等。

此外，兆易创新在大面积屏下指纹、超声波指纹等技术上也有布局。比如大面积 TFT 屏下指纹传感器 GSL7253，面积为30mm*20mm，具有高 QE 80%、超薄（厚度仅0.3mm）、COG 封装工艺等特点，支持任意位置解锁、盲解以及双指/多指纹解锁。超声波指纹芯片 GSL8165基于 CMOS 工艺独创单硅片 MEMS 结构，便于工艺实现；并采用了 Beam-forming 多点同时发送聚焦的技术，增加了超声波的穿透能力，使得识别性能更好，同时利用边缘 AI、神经网络计算提升其安全性。

兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信等领域的客户提供完善的产品技术和服务。