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圣邦微公司的发展历程是怎样的?
发布于2024/07/19 18:37:03 37次阅读

圣邦微电子(北京)股份有限公司成立于 2007 年,其发展历程大致可分为以下两个阶段:


  1. 2007-2017 年:稳步积累,注重自身研发,产品优势突出。公司成立后,不断推出优秀产品,其高精度运算放大器芯片系列(2011)、高性能高阶视频滤波放大器产品(2011)、多功能低功耗微处理器电源监控芯片(2012)、高性能高精度运算放大器芯片(2013)分别荣获了中国半导体协会等联合颁发的“中国半导体创新产品和技术”奖、北京市人民政府颁发的“北京市科学技术奖二等奖”、中华人民共和国科技部等联合颁发的“国家重点新产品证书”、北京市人民政府颁发的“北京市科学技术奖三等奖”。2016 年推出 SGM40562 高输入电压电池充电器和 SGM41000 单芯片电池保护 IC,2017 年于创业板成功上市。公司产品连续多年获得奖项和荣誉,有力验证了自身的研发实力和产品竞争力。
  2. 2018 年至今:积极兼并收购,拓展产品种类,打造规模优势。面对激烈的市场竞争,圣邦股份自 2018 年开始进行一系列兼并收购。2018 年 3 月,并购大连阿尔法,扩大研发团队;同年 12 月,收购钰泰半导体 28.7%股权,丰富电源管理芯片产品线。2019 年,收购上海萍生和杭州深谙,其中上海萍生主要从事射频集成 IC,杭州深谙业务涵盖信号链类 IC 和电源管理类 IC。2020 和 2021 年,先后收购苏州青新方和上海方泰,进一步补充产品类别,发挥协同效应。在该阶段,公司产品种类从 2018 年的 16 大类 1000 余款产品发展至当前 25 大类超 4000 款可销售产品,产品数量实现翻倍增长,带动业绩快速增长。2022 年,在半导体行业景气度降低,宏观经济衰退,消费者需求显著降低的情况下,公司凭借多样的产品种类、坚实的科技基础以及严格的产品质量实现了营收逆势增长。


圣邦微电子是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路产品的研发和销售的芯片设计公司。公司采用 Fabless 经营模式,将晶圆制造和封装测试环节外包给代工厂完成。其晶圆制造商主要为台积电,封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等,同时也与中芯国际、天水华天等业内知名供应商开展合作。公司业务主要布局在信号链和电源管理两大领域,产品性能和品质对标世界一流模拟厂商,部分关键性能指标优于国外同类产品。截至 2023 年末,公司员工超过 1400 人,其中新产品开发相关岗位超过 1000 人;自 2017 年 6 月 6 日起在深圳创业板上市交易(股票代码 300661),在中国北京、哈尔滨、上海、深圳、苏州、成都、大连、香港等城市设有技术中心。公司产品广泛应用于工业自动化、新能源、汽车、通信、计算机、消费电子和医疗设备等多个领域。2022 年公司实现销售收入约 31.87 亿元人民币。

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