深圳辰达整流桥的产品性能具有以下特点（以下举例部分型号产品的性能）：

• DB207S：耐压1000V，最大平均整流电流2A，峰值承受电流60A，额定电流下正向压降1.1V，支持-55℃到150℃工作温度。内部采用高纯度无氧铜框架及引脚，散热性能好，高温性能稳定，可靠性通过了ABB品牌的认可。
• RABS210：耐压1000V，最大平均整流电流2A，峰值承受电流50A，额定电流下正向压降最大为1.1V，支持-55℃到150℃工作温度。内部采用高纯度无氧铜框架及引脚，采用光阻芯片，散热性能好，高温性能稳定，可靠性通过了爱兰博品牌的认可。
• ABS210：耐压1000V，最大平均整流电流2A，峰值承受电流50A，额定电流下正向压降最大为1.1V，支持-55℃到150℃工作温度。内部采用高纯度无氧铜框架及引脚，散热性能好，高温性能稳定，可靠性通过了REMAX睿量品牌的认可。
• MSB40M：耐压1000V，最大平均整流电流4A，峰值承受电流95A，额定电流下正向压降1.1V，支持-55℃到150℃工作温度，是传统插件整流桥的理想替代品，可降低厚度、减小体积，能在表面贴导热材料，易于整机散热设计。
• TT6MF：耐压1000V，最大平均整流电流6A，峰值承受电流200A，额定电流下正向压降1.0V，支持-55℃到150℃工作温度，是传统插件整流桥的理想替代品，可降低厚度、减小体积，能在表面贴导热材料，易于整机散热设计。
• ABS10：耐压1000V，最大平均整流电流1A，峰值承受电流30A，额定电流下正向压降0.95V，支持-55℃到150℃工作温度，采用贴片封装，是传统插件整流桥的理想替代品。

辰达整流桥的产品性能较为稳定。

辰达行整流桥采用 GPP（玻璃钝化芯片）结构，这种结构具有耐冲击电流的特性，能够确保长期可靠性及参数稳定性。例如，DB207S 整流桥耐压 1000V，最大平均整流电流 2A，峰值承受电流 60A，额定电流下正向压降 1.1V，支持-55℃到 150℃工作温度，其内部采用高纯度无氧铜框架及引脚，散热性能好，高温性能稳定，可靠性通过了 ABB 品牌的认可；RABS210 快恢复整流桥耐压 1000V，最大平均整流电流 2A，峰值承受电流 50A，额定电流下正向压降最大为 1.1V，支持-55℃到 150℃工作温度，内部采用高纯度无氧铜框架及引脚，采用光阻芯片，散热性能好，高温性能稳定，可靠性通过了爱兰博品牌的认可。

此外，辰达整流桥还采用行业标准的小体积大电流贴片封装，适用于体积严苛的适配器需求，同时较低的正向压降可提高适配器转换效率并降低发热。