华润微的肖特基势垒二极管（SBD）产品通常采用以下先进的生产工艺：

1.晶圆制造

• 外延生长：通过外延工艺在衬底上生长出高质量的半导体材料层，以控制材料的电学特性和厚度。
• 掺杂：精确控制杂质的掺入，形成不同的导电区域，如 N 型或 P 型半导体区域。

2.光刻工艺

• 涂胶：在晶圆表面均匀涂上光刻胶。
• 曝光：使用掩膜版和光刻机将设计好的图形转移到光刻胶上。
• 显影：去除未曝光或曝光部分的光刻胶，露出需要进行加工的区域。

3.蚀刻工艺

• 干法蚀刻：利用等离子体等方法去除未被光刻胶保护的半导体材料，形成特定的结构和图案。
• 湿法蚀刻：使用化学溶液对晶圆进行蚀刻，实现特定的形状和尺寸。

4.金属化

• 蒸发或溅射：在晶圆表面沉积金属层，如铝、铜等，形成电极和互联结构。

5.退火处理

• 对晶圆进行高温退火，以修复晶体缺陷，改善电学性能，并增强金属与半导体之间的接触特性。

6.测试与筛选

• 对制造完成的 SBD 进行电气性能测试，包括正向压降、反向漏电流、反向击穿电压等参数的测量。
• 根据测试结果筛选出符合规格要求的产品。

在整个生产过程中，华润微严格控制工艺参数和环境条件，采用先进的设备和自动化控制系统，以确保 SBD 产品的性能一致性、可靠性和高质量。同时，不断进行工艺优化和创新，以提高生产效率、降低成本，并满足市场对高性能 SBD 产品不断增长的需求。