华润微作为中国半导体行业的重要参与者，在技术研发方面一直保持着高度的重视和持续的投入。

在技术研发投入方面，华润微每年都会划拨相当规模的资金用于新技术的探索、产品的升级以及研发团队的建设。这些投入不仅涵盖了硬件设施的购置和更新，如先进的实验设备、测试仪器等，还包括了对研发人员的培训和激励。公司深知人才是技术创新的核心驱动力，因此积极吸引国内外优秀的半导体专业人才，组建了一支高素质、富有创新精神的研发团队。

为了突破技术瓶颈，华润微采取了一系列行之有效的策略和措施。

首先，加强产学研合作。与国内知名高校和科研机构建立紧密的合作关系，共同开展前沿技术的研究。通过这种合作，能够充分利用高校和科研机构在基础研究方面的优势，结合华润微在产业化方面的经验，实现技术的快速转化和应用。例如，在某些特定的材料研究领域，与高校的合作使得华润微能够率先获得最新的研究成果，并将其应用于产品开发中。

其次，注重自主创新和知识产权保护。鼓励研发团队勇于挑战传统思维，提出创新性的解决方案。同时，建立完善的知识产权管理体系，对自主研发的技术及时申请专利保护，为技术创新成果提供法律保障。这不仅有助于保护公司的技术优势，还能够提升公司在行业内的竞争力和影响力。

再者，持续优化研发流程和管理机制。建立了一套高效的项目管理体系，对研发项目进行全程跟踪和评估。通过定期的进度检查、风险评估和资源调配，确保研发项目能够按时、高质量地完成。同时，引入敏捷开发的理念，提高研发的灵活性和响应速度，能够快速适应市场需求和技术变化。

此外，积极引进国际先进技术和经验。通过与国际半导体企业的技术交流、合作以及并购等方式，获取先进的技术和管理经验。例如，引进国外先进的生产工艺和质量管理体系，结合自身的实际情况进行消化吸收和再创新，从而在短时间内提升了公司的技术水平。

在突破具体的技术瓶颈方面，以华润微在功率半导体领域的技术攻关为例。在提高功率器件的耐压能力方面，研发团队通过深入研究半导体材料的物理特性和器件结构，创新地采用了新型的场终止结构和优化的漂移区设计，有效地提高了器件的耐压水平，同时降低了导通电阻，实现了性能的显著提升。

在芯片制造工艺的精细化方面，面对先进制程带来的挑战，华润微投入大量资源进行工艺改进和设备升级。通过不断优化光刻、蚀刻和薄膜沉积等关键工艺步骤，提高了芯片的集成度和性能，缩小了与国际先进水平的差距。

在封装技术上，为了解决高功率器件的散热问题，研发团队开发了具有自主知识产权的高效散热封装结构和材料，大大提高了器件的可靠性和使用寿命。

综上所述，华润微通过持续的技术研发投入，以及采取多种创新策略和措施，不断突破技术瓶颈，在半导体领域取得了显著的成果，为中国半导体产业的发展做出了重要贡献。随着技术的不断进步和市场的不断变化，相信华润微将继续加大研发力度，在技术创新的道路上不断前行，实现更大的突破和发展。