格力在工控芯片领域已经取得了显著的进展。

格力造芯之路始于2015年，当时格力成立了微电子所和功率半导体所。2018年，格力投入10亿元成立了珠海零边界集成电路有限公司，专注于设计以空调为主的家电MCU、AIoT SoC和功率器件等。同年，格力还斥资30亿元帮助闻泰科技收购荷兰功率器件龙头安世半导体。

格力目前的芯片产品主要包括：

1. em32系列通用型工控类32位MCU：2019年使用在格力空调上超过千万颗，已能够自主开发使用并大量投入使用，部分芯片已开发至第二代。该系列芯片主要应用于白色家电、汽车电子周边、医疗保健、电机控制等领域，发挥工业控制功能。目前，已被大规模运用到家用空调内机、智能装备、数控机床、舞台灯光等产品主控上。它具备芯片级安全加密引擎，能有效防止市场窜货和黑客窃取。经过权威第三方、格力筛选工厂和检测中心检测，其ESD可靠性指标已达到业界高水准，同时大规模量产与使用显示，该芯片不良率低于10ppm。
2. eai系列嵌入式AI芯片：用于针对AI领域的语音、视觉、屏显等应用，大量使用于格力的家电类产品之中。
3. ep系列功率器件：主要应用于高速开关、电压转换、滤波整流和变频驱动，也大量用于格力的产品之中。

格力自研芯片的意义重大。首先，实现了部分芯片的自主供应，降低了对外部供应商的依赖，提高了自身产品的稳定性和竞争力。对于空调等家电产品而言，涉及多种芯片，自主研发能够更好地掌控核心技术，确保产品的性能和质量。其次，有助于推动中国家电行业在芯片领域的国产化进程。在家电市场，中高端芯片市场此前大部分被国外芯片大厂把持，格力等家电企业的自研芯片努力，有利于打破这种局面，提升国内家电产业的整体实力和话语权。

此外，格力在SiC（碳化硅）领域也有布局。2023年6月，珠海市生态环境局官网披露的“格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告”显示，该项目将新建3座厂房及其配套建筑设施，其中生产厂房1计划安装6英寸SiC芯片生产线，生产厂房2计划安装6英寸晶圆封装测试生产线，生产厂房3作为二期预留工程。预计项目建成后，将新建1条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线，并打造电子器件、封测一体化SiC生产线。格力的SiC芯片工厂预计在2024年6月正式投产，这是全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂，将为实现我国半导体产业全面自主可控提供助力。

总体而言，格力在工控芯片及相关领域的投入和发展，展示了其在技术创新和产业升级方面的决心和实力，不仅为自身的发展提供了支撑，也为中国家电行业和半导体产业的进步做出了贡献。