在手机 SoC 芯片领域，有多个知名的架构品牌，它们各具特色，推动着手机性能的不断提升。

苹果的 A 系列 SoC 是自研架构的典范。自 2010 年 A4 处理器随初代 iPad 亮相以来，苹果不断迭代优化。其 SoC 专为 iPhone 设计，集成了高性能 CPU、GPU 以及神经网络引擎，具有卓越的性能和能效。如 A17 Pro 芯片，基于先进制程工艺打造，单核性能强劲，在多任务处理和复杂运算中表现出色，为用户带来流畅的使用体验。同时，苹果通过不断收购芯片人才团队等方式，持续提升芯片研发实力，使得 A 系列 SoC 在智能手机高端市场占据主导地位。

高通的骁龙系列 SoC 在市场上也占据重要地位。2007 年推出 Snapdragon 处理器后，经过多年发展，其产品线丰富，涵盖了高中低端市场。骁龙 8 系列作为旗舰系列，如骁龙 8 Gen4 采用高通定制的 Oryon 内核，放弃了 Arm 的公版架构方案，集成 Adreno 830 GPU，性能大幅提升。高通凭借其在无线通信技术方面的优势，将先进的通信基带与处理器深度融合，使得其 SoC 在网络连接和数据传输方面表现优异，为用户提供了稳定快速的网络体验。

联发科的天玑系列 SoC 近年来发展迅猛。2019 年正式推出 “天玑” 品牌后，深受市场欢迎。天玑 9400 芯片基于台积电第二代 3nm 制程，采用了第二代全大核设计架构，首发 Arm 最新的 Cortex-X925 超大核 CPU 内核及 Arm Immortalis-G925 GPU 内核，单核性能提升 35%、多核性能提升 28%。联发科以其高性价比和丰富的功能配置，在中高端市场具有很强的竞争力，为众多手机厂商提供了优质的芯片解决方案。

三星的 Exynos 系列 SoC 也不容小觑。早在 2000 年三星就推出了首款 SoC S3C44B0，2011 年正式将自家处理器品牌命名为 Exynos，并主要应用在智能手机和平板电脑等移动终端上。三星半导体悄悄在官网公布的全新 Exynos 1580 芯片，采用三丛集 CPU 设计，基于 4nm FinFET 工艺打造，性能和能效都有所提升。

华为的麒麟芯片也具有独特优势。麒麟芯片本质上是使用了 arm 指令集的自研微架构 。在麒麟 9000s 之前主要采用 Arm 的 CPU/GPU 核，之后随着外部环境变化开始自研架构 。麒麟芯片集成了 CPU、GPU、NPU、ISP 和基带等多种架构，实现了软硬件的深度协同优化，为华为手机提供了强大的性能支持和良好的用户体验。

这些手机 SoC 芯片架构品牌相互竞争又相互促进，不断推动着技术创新和产品升级，为用户带来了更强大的手机性能、更丰富的功能以及更出色的使用体验，也促进了整个手机行业的发展与进步。