手机 SoC 芯片的最新研究进展与成果

在智能手机技术飞速发展的当下，手机 SoC 芯片的研究取得了众多令人瞩目的进展与成果。

2024 年，旗舰手机 SoC 芯片全面迈入 3nm 时代。苹果在 2023 年 9 月率先推出 3nm 的 A17 Pro 芯片后，2024 年 9 月又推出第二代 3nm 手机芯片 A18 和 A18 Pro。A18 系列芯片晶体管尺寸更小，配备 6 核 CPU，还有升级版的 16 核神经引擎，针对运行大型生成模型进行了优化，系统内存带宽比前代多 17%，能更高效地访问生成式模型。联发科于 2024 年 10 月发布全球第二款量产 3nm 手机 SoC 天玑 9400。它基于台积电第二代 3nm 工艺，晶体管数量达 291 亿个，相比上一代天玑 9300 提升了 28%。采用第二代全大核架构技术，由 1 个 Cortex - X925 超大核心、3 个 Cortex - X4 和 4 个 Cortex - A720 大核心组合而成，相比上一代产品单核性能提升 35%，多核性能提升 28%，功耗降低了 40%。高通也在 10 月份发布新一代旗舰移动平台骁龙 8 Elite（至尊版），采用自研的第二代 Oryon CPU，保持 8 个核心的 “2+6” 架构，相比上一代骁龙 8 Gen 3，CPU 单核性能和多核性能均提升 45%。

AI 成为手机 SoC 芯片的关键决胜点。联发科天玑 9400 搭载第八代 AI 处理器 NPU890，在综合性 AI 性能测试中以 8074 高分位居榜首，功耗降低幅度可达 35%。能支持 50Token / 秒大模型运行速度及多模态 AI 模型，还与小红书合作实现端侧 SDXL 高清风格图处理，其 AI 音源分轨技术在全民 K 歌应用中落地。骁龙 8 至尊版移动平台在其增强型 Hexagon NPU 中，搭载 6 核向量处理器和 8 核标量处理器，支持端侧多模态，出词速度达到 70tokens/s 以上，支持 4k 上下文窗口。苹果 A18 Pro 芯片的神经引擎是 16 核，算力为 35 TOPS，相比 A11 芯片有巨大提升。

国产手机 SoC 芯片也成果斐然。华为海思新一代麒麟 9020 芯片，采用 1+3+4 的 CPU 架构，核心架构全部自研。尽管与最先进的旗舰芯片存在差距，但通过 HarmonyOS NEXT 的系统加持，保障了日常使用的流畅性，对性能要求高的游戏也能通过插帧弥补。紫光展锐的虎贲系列芯片表现出色，2024 年 9 月其在全球智能手机芯片市场的份额达到 13%。推出的 5G 智能手机芯片如 T820、T770、T760 等，可支持高速 5G 网络连接，提供强劲多媒体性能和金融级系统安全。

总体而言，手机 SoC 芯片在制程工艺、性能提升、AI 能力增强等方面不断突破，为智能手机用户带来了更出色的使用体验，也推动着智能手机行业向更高水平发展。