Octavo Systems的使命是: 通过提供创新、高质量的系统级封装解决方案，提高客户电子系统的能力和价值。 追求我们的使命将为全球创新型公司带来新技术和新的集成路径。通过创建SiP设备，我们允许摩尔定律背后的思想继续下去，因为行业从系统芯片(SoC)作为系统集成方法过渡到系统封装(SiP)技术作为选择的解决方案。通过我们的技术和设计创新，我们正在使这项技术更容易为所有人使用，允许继续开发更小，更具成本效益和更具创新性的产品。 向“包中系统”的过渡将为系统设计人员提供一系列优势，包括: 更快进入市场 更小的尺寸 更低的总拥有成本 我们希望确保这个整合的新时代对每个人都可用，我们努力尽我们所能确保你实现你的使命。从我们产品的设计，到我们的销售渠道，再到我们的支持，我们的一切都是为了使这项技术易于使用，并确保您的成功。