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博恩半导体(深圳)有限公司(BORNSEMI)是一家以自主研发、销售为主体的半导体芯片设计公司,是一家从事集成保护器件和电源器件设计、开发和销售的高新技术企业,是半导体过压保护器件和集成电路保护核心技术的专业、国际[大师]供应商之一。 博恩专注于高品质、高性能模拟集成电路和功率器件的开发和销售,并始终以规划、研发和生产为一体。公司产品包括:保护器件(TVS、ESD、TSS)、功率器件(IGBT、SIC(MOS、Schottky))、驱动ic、接口芯片等。立足于本上市公司与其他知名上华、先进晶元厂等世界知名电、亚历克斯华天包装厂建立了长期密切的合作关系,产品类别和保护率两大体系成功形成,质量已达到国际先进水平,特别是半导体保护器件I低电容系列,拥有自主知识产权和专利体系。
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TI
TO-252-2
¥1.4984
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Renesas
8-SOIC
¥11.0455
0个
TI
SOIC-8
¥6.3393
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TI
SOT23-5
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ESPRESSIF
SMD
¥22.5
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ESPRESSIF
48-VFQFN
¥12
10000个
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Toshiba
SO4
¥1.448
124个
TI
SOP-14
¥0.431
9767个
ISSI(美国芯成)
TSOP-54
¥20.57
13个
TI
VSSOP-8
¥1.2
2995个
DIODES
SOT-363
¥0.329
151个
DIODES
SOT-23
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