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博恩半导体(深圳)有限公司(BORNSEMI)是一家以自主研发、销售为主体的半导体芯片设计公司,是一家从事集成保护器件和电源器件设计、开发和销售的高新技术企业,是半导体过压保护器件和集成电路保护核心技术的专业、国际[大师]供应商之一。 博恩专注于高品质、高性能模拟集成电路和功率器件的开发和销售,并始终以规划、研发和生产为一体。公司产品包括:保护器件(TVS、ESD、TSS)、功率器件(IGBT、SIC(MOS、Schottky))、驱动ic、接口芯片等。立足于本上市公司与其他知名上华、先进晶元厂等世界知名电、亚历克斯华天包装厂建立了长期密切的合作关系,产品类别和保护率两大体系成功形成,质量已达到国际先进水平,特别是半导体保护器件I低电容系列,拥有自主知识产权和专利体系。
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商品型号
品牌
封装
价格
现货库存
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操作
Renesas
8-SOIC
¥10.7532
0个
TI
SOIC-8
¥5.763
2659个
TI
SOT23-5
¥6.3393
4450个
ESPRESSIF
SMD
¥23.052
3250个
MAXIM
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
¥2.5121
0个
Intel
208-PQFP(28x28)
¥205.5188
205个
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商品图片
商品型号
品牌
封装
价格
现货库存
购买数量
操作
村田
SMD
¥0.768
1个
FTDI(飞特帝亚)
64-QFN
¥81.36
0个
DIODES(美台)
QSOP-16
¥1.41
3358个
STMicroelectronics
SOT-23-5
¥3.79
1757个
英飞凌
SOT223
¥3.83
0个
意法半导体
20-SOIC
¥24.86
1294个
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