圣邦微根据集成电路行业惯例和企业自身特点，采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。

由于产品种类繁多，公司的下游客户涵盖了消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子、物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等各个新兴电子市场领域，全球服务终端客户超过5000余家。公司主要采用Fabless（无晶圆厂）模式，主要依靠外包晶圆代工来生产芯片。公司与台积电有深度合作，并积极开拓与中芯国际、东部高科等其他高质量晶圆代工厂的合作，以分散供应链风险。在封装和测试方面，公司的主要供应商包括长电科技、通富微电和成都宇芯等国内厂商。

在下游客户方面，圣邦微电子与多家电子元器件经销商建立了长期合作伙伴关系，其中包括北高智、茂晶、丰宝、棋港、新得利和赛博联等公司。通过这些经销商的广泛终端客户资源，圣邦微电子能够实现大规模销售。此外，圣邦微电子还与国内一线大型终端客户如华为、中兴、联想、小米、长虹、海尔、海康威视和大华股份等保持着紧密联系。