圣邦微属于无晶圆厂半导体公司（Fabless），专注于集成电路的研发与销售，生产环节外包给专业厂商，即从晶圆制造厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。

圣邦微的晶圆制造商主要为台积电。台积电是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率近年来一直保持在50%以上，拥有先进的晶圆制造工艺以及优异稳定的性能，公司自成立之初便和台积电展开业务合作并保持了良好的合作关系。

同时，圣邦微也针对部分产品工艺需求逐步拓展了晶圆代工厂合作伙伴。公司的封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和华天科技等。长电科技、通富微电和华天科技均为是全球排名前列的封装测试厂商，公司与封装测试厂商保持了长期稳定的合作关系。除上述主要供应商之外，公司也与中芯国际、嘉盛半导体等业内知名的供应商合作，积极加强与供应商的资源整合，拓展产能。

另外，公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路测试中心也按计划顺利进行中，项目达产后将承接部分测试业务，生产环节外包依然是公司的主要生产模式。

圣邦微注重细节，追求持续改进，力图为客户提供最方便的支持和最省心的服务。成立至今，保持了创始团队的稳定和业务的持续稳定发展。公司自2009年起一直保持了公司年度经营结果的持续盈利，2017年6月6日公司在深圳证券交易所开始公开上市交易(交易代码 300661)。公司提供的所有产品都是绿色产品，符合行业低卤标准；在为客户提供较短交期的交货服务和大规模高质量产品方面持续保持着优良的客户口碑。