士兰微电子车规级功率半导体产品的封装工艺流程可能因产品类型和具体要求而有所差异。以下是一般的封装工艺流程步骤：

1. 芯片切割：将晶圆上的芯片切割成单个的芯片。
2. 芯片贴装：将芯片粘贴到封装基板上。
3. 引线键合：通过金属线将芯片的引脚与封装基板上的引脚连接起来。
4. 封装材料填充：在芯片和引线周围填充封装材料，以保护芯片并提供机械支撑。
5. 封装成型：将封装材料固化，形成最终的封装外形。
6. 引脚处理：对封装的引脚进行加工和处理，以确保良好的电气连接。
7. 测试和筛选：对封装好的产品进行测试，筛选出符合质量标准的产品。
8. 包装和出货：将合格的产品进行包装，准备出货。

需要注意的是，具体的封装工艺流程可能会根据产品的特点和要求进行调整和优化。此外，士兰微电子在封装工艺方面可能采用了一些特殊的技术和创新，以提高产品的性能和可靠性。