士兰微电子是一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于 1997 年 9 月，总部位于杭州高新技术产业开发区。2003 年 3 月，士兰微电子的股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

士兰微电子在汽车电子领域的布局主要包括以下几个方面：

1. 车规级功率半导体产品：士兰微电子推出了多种车规级功率半导体产品，如IGBT模块、SiC产品等。这些产品具有低饱和压降、高抗短路能力等特点，可应用于混动和纯电动汽车等领域。
2. 汽车半导体封装项目：2022年10月，士兰微披露了2022年度非公开发行A股股票预案，拟投资30亿元建设汽车半导体封装项目（一期）。该项目将提升汽车级功率模块的产能，满足市场需求。
3. 技术研发与创新：士兰微电子致力于先进的车规和工业级电源管理产品、功率半导体器件与模块技术、MEMS传感器产品与工艺技术等方面的研发。公司在芯片设计、制造、封装等环节不断进行技术创新，以提高产品性能和质量。
4. 产业合作与协同发展：士兰微电子与大基金二期等合作伙伴共同增资士兰半导体，加强在汽车半导体领域的布局。此外，公司还与汽车厂商、供应商等建立合作关系，推动芯片产品在汽车领域的应用和拓展。

总体而言，士兰微电子在汽车电子领域的布局较为全面，通过不断推出新产品、提升技术水平和加强产业合作，努力在汽车半导体市场中占据一席之地。