士兰微电子在汽车半导体封装领域的布局主要包括以下几个方面：

1. 汽车半导体封装项目：2022年6月，士兰微宣布投资30亿元建设“汽车半导体封装项目（一期）”，该项目原名为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，建设期为3年。2023年3月，士兰微与大基金二期共同增资成都士兰，其中士兰微出资11亿元，大基金二期出资10亿元，增资资金将全部用于建设该项目。据2022年10月士兰微披露的65亿元定增预案，其中11亿元将投向汽车半导体封装项目（一期）。该项目达产后预计新增年销售收入（不含税）27.72亿元，新增年利润总额3.08亿元。
2. SiC 芯片产线：士兰微参股公司士兰明镓建设的 SiC 芯片产线已于2022年第四季度初步通线，月产能为2000片6吋 SiC 芯片，预计年底将可达6000片。
3. SiC 功率器件生产线项目：士兰微的65亿定增募投项目中包含一个 SiC 功率器件生产线项目，总投资15亿元，拟使用募投资金7.5亿元，主要生产 SiC MOSFET、SiC SBD 芯片产品。项目达产后，将新增 SiC MOSFET 芯片12万片/年、SiC SBD 芯片2.4万片/年的生产能力。
4. 技术研发与合作：士兰微在汽车半导体领域具备技术、产品和产能等全方位的优势，积极推进集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司已完成第一代平面栅 SiC MOSFET 技术的开发，并将 SiC MOSFET 芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，已向客户送样。

总体而言，士兰微电子通过不断的技术创新和产业合作，在汽车半导体封装领域取得了一定的成果，并有望在未来继续受益于汽车电动化和智能化的发展趋势。