在工控主板中，温控芯片起着至关重要的作用，它负责监测和调节主板及相关设备的温度，以确保系统的稳定运行。其位置通常是经过精心设计和安排的，并且与主板的整体布局和散热需求密切相关。

一般来说，工控主板的温控芯片可能会位于以下几个主要区域：

一、靠近处理器区域

1.原因

• 处理器是工控主板上的主要发热源之一，其在运行过程中会产生大量的热量。将温控芯片布置在靠近处理器的位置，能够更准确、及时地感知处理器的温度变化。例如，当处理器负载增加，温度升高时，温控芯片可以第一时间检测到这种变化。
• 这样的布局有利于实现对处理器温度的精确控制。例如，当温度达到一定阈值时，温控芯片可以触发散热风扇加速转动，或者调整处理器的工作频率以降低发热。

2.具体位置

• 有些工控主板会将温控芯片直接集成在处理器的封装内部或者附近的基板上。比如，在一些采用 BGA（Ball Grid Array）封装的处理器中，温控芯片可能就位于处理器底部的基板中，通过内置的温度传感器来监测处理器核心的温度。
• 另外，也有一些主板会将独立的温控芯片放置在处理器插槽的周边。例如，在一些英特尔或 AMD 处理器的工控主板上，我们可以在处理器插槽周围的电路板上找到专门的温控芯片，它通过与处理器的接触或者附近的温度探头来获取温度信息。

二、主板芯片组附近

1.原因

• 主板芯片组在工作时也会产生一定的热量，虽然其发热量通常不如处理器那么大，但同样需要进行温度监测和控制。尤其是在一些高性能的工控主板上，芯片组的运行频率和负载也可能较高，温度管理就显得尤为重要。
• 温控芯片位于芯片组附近还可以综合考虑整个主板的散热情况。因为芯片组与处理器以及其他部件之间存在热量传递和相互影响的关系，通过监测芯片组的温度，可以更好地协调整个主板的散热策略。

2.具体位置

• 常见的情况是，温控芯片会被安置在主板芯片组的散热片下方或者旁边。例如，在一些采用南北桥芯片组架构的工控主板上，温控芯片可能位于北桥芯片的散热片旁边，通过接触式或非接触式的温度传感器来获取芯片组的温度数据。
• 还有一些主板会将温控芯片集成在主板的 PCB（Printed Circuit Board）电路中，靠近芯片组的位置，通过内置的电路来监测芯片组的温度变化。

三、散热系统附近

1.原因

• 散热系统是工控主板散热的关键组成部分，包括散热风扇、散热片等。将温控芯片放置在散热系统附近，可以直接监测散热系统的工作效果和周围的环境温度，从而更有效地调节散热策略。
• 例如，当散热风扇出现故障或者转速下降时，温控芯片可以及时发现并采取相应的措施，如发出警报或者调整风扇的控制策略，以保证散热效果。

2.具体位置

• 在一些工控主板上，温控芯片会被安装在散热风扇的控制电路中。比如，在一些采用智能风扇控制技术的主板上，温控芯片会与风扇的调速电路集成在一起，通过监测温度来实时调整风扇的转速。
• 另外，有些主板会在散热片上安装小型的温度传感器，这些传感器与位于主板其他位置的温控芯片相连，将散热片的温度信息传递给温控芯片，以便其进行整体的温度管理和控制。

总之，工控主板温控芯片的位置是根据多种因素综合考虑确定的，其目的是为了准确监测主板各关键部件的温度，保障工控系统在合适的温度范围内稳定运行，避免因过热或过冷而导致的性能下降、设备损坏等问题，从而确保工控应用的可靠性和稳定性。