联发科在车载芯片领域已经有近十年的积累，并且几乎所有顶尖汽车巨头都采购过联发科的车用芯片。

其车载芯片具备以下优势：

• 算力强大：联发科的天玑旗舰车机芯片 CT-X1采用台积电3nm制程，算力和性能称得上业界顶尖。其AI算力强4-5倍，充分展现出最强车用计算芯片实力。
• AI 技术领先：联发科车机 SoC 新品采用的 AI 专用 APU，相比友商有着显著的优势。其 CT-Y1、CT-Y0和 CT-X1均配备了 AI 专用 APU，同时针对大模型适配进行了深度调优，完全能满足车企各类大模型落地需求。
• 支持多路输出：联发科的天玑汽车座舱芯片具备极其强悍的多路输出能力，旗舰级的CT-X1最高可支持10屏以上的多屏显示灵活配置，支持3组3K高清屏，还支持 AI 显示增强技术。如此一来既能满足当下高端车型的显示需求，也能为未来的座舱升级留出足够空间。

联发科的车载芯片已经在汽车领域得到了广泛的应用，并且取得了不错的成绩。未来，随着汽车智能化的不断发展，联发科的车载芯片有望在市场上发挥更加重要的作用。